（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；

（2）.封装：分为CSP和COB

COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。

CSP：COB 其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。

摄像头模组的做成分为，SMT-清理SENSOR-拼装-烘烤-分板-调焦-定焦-烘烤-检验-贴辅材-OQC-包裝-进库交货。清理SENSOR，调焦，定焦与烘烤，OQC是在其中较为关键的阶段，usb摄像头模组，SENSOR不清理好成像也有污渍，调焦不成像会模糊不清，定焦之后再用胶水定胶把摄像镜头固定不变避免之后在过后过程摄像镜头晃动导致镜头焦距不对物像模模糊糊，接着还要经历一次烘烤凝固胶水，OQC强调货质量监管。

高品质，低带宽

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