深圳欣豪电子科技有限公司 (创立于2013年)是一家主要从事手机上CMOS内置拍摄模组/笔记本电脑内置监控摄像头模组及数码照相机专用型PLCC及CLCC封装的产品研发,设计方案生产制造和市场销售的高新科技公司,另外出示有关运用计划方案。现阶段生产制造的关键模组有30万、130万、200万、500万、800万,1300万,4k高清清晰度摄像头。选用CSP封装,OV、SET、格科威、byd等品牌SENSOR。商品适用行车记录器,智能识别系统软件,智能家居系统,笔记本,usb摄像头模组,高拍仪,玩具,DV,汽车后视,可视门铃,扫描识别产品,电子望远镜,手机上,mp4,MID,内窥系统软件、NOTEBOOK、PMP等带视频平台。已有工厂及深厚的产品研发团队,我企业持续以效率、品质、价格、服务项目获得销售市场。
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(1).大小分为1/5`(5.08mm),1/4`(6.35mm),1/3.2`等;
(2).封装:分为CSP和COB
COB:DIE仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较CSP低,高度低,节约空间。但对模组厂设备要求高,投入大。从而导致模组出厂价格高,待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP:COB 其他模块(例如玻璃)。价格较COB高。但是对环境要求低,对模组厂的设备要求低,生产周期短。缺点是模组高度高,透光性差。小厂通常采购这种封装。
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